該系統(tǒng)基于計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進(jìn)行2D、3D檢測(cè)，具有自動(dòng)缺陷檢測(cè)、無(wú)損測(cè)量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測(cè)金屬、陶瓷、巖心、復(fù)雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導(dǎo)體等檢測(cè)。

該系統(tǒng)基于計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進(jìn)行2D、3D檢測(cè)，具有自動(dòng)缺陷檢測(cè)、無(wú)損測(cè)量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測(cè)金屬、陶瓷、巖心、復(fù)雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導(dǎo)體等檢測(cè)。

主要功能

●采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測(cè)方式，根據(jù)檢測(cè)工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。

●Ｘ射線源，適用于小物件的檢測(cè)。

●可在桌面放置，占據(jù)空間小。

●成像方式2D、3D。

●具有缺陷、孔隙分析和被檢測(cè)工件制定區(qū)域功能。

●用不同顏色標(biāo)識(shí)檢測(cè)缺陷體積、位置尺寸。

●分析缺陷尺寸并統(tǒng)計(jì)，計(jì)算孔隙總百分比，并生成孔隙體積的直方圖。

●分析壁厚：用不同顏色標(biāo)識(shí)分析結(jié)果。

●測(cè)量工具：測(cè)量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。

●逆向工程：CAD設(shè)計(jì)和實(shí)物比較。

●分割工具：數(shù)據(jù)集中，根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行分割。

●可實(shí)現(xiàn)被檢測(cè)工件內(nèi)部尺寸的精確測(cè)量。

●纖維復(fù)合材料分析功能

●設(shè)計(jì)與實(shí)物比較功能

主要參數(shù)

●管電壓：20kV~90kV

●焦點(diǎn)尺寸：5μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃描方式：錐束掃描

應(yīng)用領(lǐng)域

●3D打印技術(shù)      ●地質(zhì)研究

●教學(xué)實(shí)驗(yàn)        ●機(jī)械

●生物實(shí)驗(yàn)        ●軍工

●電子器件        ●催化劑

●汽車器件        ●樹(shù)脂

●航空航天        ●分子篩

●鑄造            ●新材料

●模型加工        ●寶石鑒定

●醫(yī)療工程        ●考古