AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射線衍射儀生產的優良技術，功能化與小型化臺式X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進行定性分析、定量及晶體結構分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產品制造行業。

AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射線衍射儀生產的優良技術，功能化與小型化臺式X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進行定性分析、定量及晶體結構分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產品制造行業。

AL-27mini臺式X射線衍射儀主要技術指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩定度:0.005%

●X射線管：金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸：1x10 mm

風冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯動時-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計數器：封閉正比或高速一維半導體計數器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線性計數率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體）

●計算機：戴爾商用筆記本

●儀器控制軟件：Windows7操作系統，自動控制X射線發生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓練；控制測角儀連續或步進掃描，同時進行衍射數據采集；對衍射數據進行常規處理：自動尋峰、手動尋峰、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數據校準、背景扣除、無標樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。

●散射線防護：鉛+鉛玻璃防護，光閘窗口與防護裝置連鎖，散射線計量不大于1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個樣品

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾何光學設計，便于樣品的制備和各種附件的安裝

●金屬陶瓷X射線管的應用，極大提高衍射儀運行功率

●封閉正比計數器，耐用免維護

●硅漂移探測器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍以上

●豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需要

●模塊化設計或稱即插即用組件，操作人員不需要校正光學系統，就能正確使用衍射儀相應附件

光學系統轉換

不需要拆卸索拉狹縫體，就可以單獨更換索拉狹縫結構。由于這一特點，不需要重新調整儀器，就可以實現聚焦光學系統和平行光學系統的轉換。

早前聚焦法光學系統和平行光束法光學系統分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統的轉換需要對光學系統重新校正。采用本系統只要將單色器的晶體旋轉90°、更換狹縫結構，就可以實現光學系統的轉換。

數據處理軟件包括以下功能  

基本數據處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標化等）；

●無標準樣品快速定量分析

●晶粒尺寸測量

●晶體結構分析（晶胞參數測量和精修）

●宏觀應力測量和微觀應力計算；

●多重繪圖的二維和三維顯示；

●衍射峰圖群聚分析；

●衍射數據半峰寬校正曲線；

●衍射數據角度偏差校正曲線；

●基于Rietveld常規定量分析；

●使用ICDD數據庫或是用戶數據庫進行物相定性分析；

●使用ICDD數據庫或是ICSD數據庫進行定量分析；

衍射儀附件

XRD Attachments

Al系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有非常強的分析能力

高精度的機械加工，使附件安裝位置的重現性極大地提高，實現即插即用。不需要對光路進行校準，只要在軟件中選定相應的附件就可以實現特殊目的測量。

多功能樣品架

隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍射儀進行性能分析。在測角儀上安裝多功能樣品架可以進行織構、宏觀應力、薄膜面內結構等測試，每一種測試功能都有相應的計算軟件。

●碾軋板（鋁、鐵、銅板等）織構測量及評價

●金屬、陶瓷等材料殘余應力測量

●薄膜樣品晶體優先方位的評價

●大分子化合物取向測量

●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析

織構使材料呈現各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射線衍射技術。

高溫附件

用來研究材料在不同溫度條件下，晶體結構發生的變化。

主要技術參數：

溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃                   ＞8分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設定方式：軟件控制，連續設定

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

冷卻方式：蒸餾水循環冷卻

變溫附件

用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀態下，晶體結構發生的變化。

主要技術參數：

溫度設置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空                          -193到+450℃

溫度控制數度：從室溫到設置溫度                       ＞10分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設定方式：軟件控制，連續設定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）